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セミオート HB16

高精度ボンディングと操作性を追求

  • ウェッジボンド・ボールボンド兼用で試作開発に最適
  • ループ形状コントロールで高精度のボンディング
  • タッチパネルやワイヤフィード機能で優れた操作性

搭載機能

HB16は高精度のボンディングと操作性を追求した研究開発・少量生産に最適なセミオートタイプの卓上型ウェッジ・ボール兼用ワイヤボンダです。
ツール交換とプログラム設定でウェッジボンドとボールボンドの切替えができますので、アルミ線・金線など将来的に多様なアプリケーションに対応できます。
また、Z/Y軸モーター制御により自在にループ形状をコントロールでき、かつ安定してボンディングできますので、低ループ・多層ループや狭ピッチボンディングなど小型化また複雑化したパッケージにご使用いただけます。
ユーザーインターフェースには6.5インチタッチパネルを採用し、パラメーターの変更やセーブ・ロードがスムースに行えます。作業面でもスライド式クランプとワイヤフィード機能により、ワイヤ処理作業が大幅に軽減され、操作性にも非常に優れたワイヤボンダです。

対応ワイヤ

金線 ボールボンド・スタッドバンプ
ウェッジボンド
φ17μm~φ50μm
φ17μm~φ75μm
アルミ線 ウェッジボンド φ17μm~φ75μm
銅線/銀線 ボールボンド
ウェッジボンド
φ20μm~φ50μm
φ20μm~φ75μm

※銅線/銀線のボールボンドには専用ユニット(オプション)が必要です。
※リボンボンドも対応します。

ウェッジ&ボールボンド

ウェッジ&ボールボンド

スタッドバンプ

スタッドバンプ

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