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マニュアル HB10

充実した機能と安定したボンディング

  • ウェッジボンド・ボールボンド兼用で試作開発に最適
  • Z軸制御でループ高さを制御
  • タッチパネルやワイヤフィード機能で優れた操作性

搭載機能

HB10はHB16の優れた機能を残しつつ価格面も考慮したマニュアルタイプの卓上型ウェッジ・ボール兼用ワイヤボンダです。
ツール交換とプログラム設定でウェッジボンドとボールボンドの切替えができますので、アルミ線・金線など将来的に多様なアプリケーションに対応できます。
また、Z軸はモーター制御されているので、ループ高さを一定にコントロールすることができます。
ユーザーインターフェースには6.5インチタッチパネルを採用し、パラメーターの変更やセーブ・ロードがスムースに行えます。作業面でもスライド式クランプとワイヤフィード機能により、ワイヤ処理作業が大幅に軽減され、操作性にも非常に優れたワイヤボンダです。

対応ワイヤ

金線 ボールボンド・スタッドバンプ
ウェッジボンド
φ17μm~φ50μm
φ17μm~φ75μm
アルミ線 ウェッジボンド φ17μm~φ75μm
銅線/銀線 ボールボンド
ウェッジボンド
φ20μm~φ50μm
φ20μm~φ75μm

※銅線/銀線のボールボンドには専用ユニット(オプション)が必要です。
※リボンボンドも対応します。

ボールボンド

ボールボンド

ウェッジボンド

ウェッジボンド

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