Finetech社（ドイツ）の高精度ダイ/フリップチップボンダー（FINEPLACERシリーズ）は、サブミクロンなどの高精度実装を必要とするデバイスのボンディングに適しています。FINEPLACERシリーズには、様々なボンディング方式に対応させるための各種モジュールが用意されていますので、研究開発（R&D）、小量生産、プロトタイプ生産、教育機関の実習のいずれにも最適な装置構成をご提案することが可能です。 また、マニュアルタイプ、セミオートタイプの他、フルオートタイプの装置までラインナップしていますので、将来、どのような生産規模になった場合でも、柔軟に対応させることができます。

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  Lambda

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  Matrix-ma

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  Femto

FINEPLACERシリーズ、高精度ダイ/フリップチップボンダー装置には、実装操作中に稼働する軸が1軸しかない上、完全に固定されたビームスプリッタを使用することで、1本のカメラでチップのパターン、及びパッケージのパターンを同時に重ね合わせ表示できるように設計されています。また、卓上型装置でありながら装置の剛性も確保していますので、多軸装置や2本のカメラを使用する装置と比較して、大変安定した高精度実装を実現することが可能です。

FINEPLACERシリーズのPC制御モジュール、及びセミオート装置、フルオート装置には、インテリジェント・プロセス・マネジメント（IPM）ソフトウエアが搭載されていますので、温度、荷重、などのボンディングパラメータプロファイルを、自由にプログラムすることができます。

ボンディング実装中は、カメラからの実映像を表示するだけでなく、加熱プレート温度、ツール温度、ボンディング荷重などの実データが設定データとともにリアルタイムにグラフ表示されます。そのため、目的のボンディングが正しく行われているかどうかを確認することができ、ボンディング終了後に、そのデータをPCに保存することも可能です。

Model Lambda　 PC制御モジュールも搭載可能な汎用マニュアルボンダー   実装精度 ±0.5μm以内 光学シフト機能 X方向： 40mm 対応チップサイズ 最小： 0.15 x 0.15mm 最大： 60 x 60mm 対応基板サイズ 500 x 200mm （t=10mmまで対応） ファインチューニングθ角 ±5° ボンディング荷重 最大： 400N ステージ温度 最大： 400℃ 装置サイズ 800 x 500mm

Model Matrix-ma 多彩なアプリケーションに対応するセミオートボンダー   実装精度 ±3μm以内 光学シフト機能 X方向： 100mm 対応チップサイズ 最小： 0.125 x 0.125mm 最大： 100 x 100mm 対応基板サイズ 350 x 350mm （t=10mmまで対応） ファインチューニングθ角 ±3° ボンディング荷重 最大：500N ステージ温度 最大：400℃ 装置サイズ 1300 x 1050 mm

Model Femto FINEPLACERシリーズ最高峰 フルオートボンダー   実装精度 ±0.5μm以内 光学シフト機能 X方向： 60mm 対応チップサイズ 最小： 0.15 x 0.15mm 最大： 100 x 100mm 対応基板サイズ 500 x 300mm （t=10mmまで対応） XYテーブル移動距離 X： 450mm 分解能： 0.1μm Y： 150mm 分解能： 0.1μm ファインチューニングθ角 ±9°分解能： 0.2m° ボンディング荷重 最大： 500N ステージ温度 最大： 450℃ 装置サイズ 1270 x 990mm