TPT社卓上型ワイヤボンダ｜ワイヤーボンダボールボンダならドイツTPT社の総代理店のTPTジャパン（株）

2011.10.01	銅線ボンディング用ユニットと太線用HB30を新発売

TPT社(ドイツ）は世界で初めてヘッドの交換なしでウェッジボンディングとボールボンディングが可能なHBシリーズを開発しました。以来、ユーザーの視点に立ち、小型化また複雑化しているパッケージング技術開発をサポートするために、多彩な機能と操作性に優れた卓上型ワイヤボンダをご提供しております。

セミオートHB16/マニュアルHB10
フルマニュアルHB05
ビデオターゲットシステム

ウェッジ・ボール兼用 HBシリーズはボンドヘッドを交換せずに1台でウェッジボンドとボールボンドの両方をボンディングできます。

アプリケーションに合わせて、ワイヤの種類やボンディング方法をご選択いただけ、多用途にご使用いただけます。他にもボールバンプやリボンもボンディングできますので、試作開発や少量生産に最適なワイヤボンダです。

また、銅線用のオプションをご使用いただければ、銅線ボンディングも可能です。

卓上機の利便性とともに、セミオート機能による高精度のボンディングが可能です。 HB16はY/Z軸をモーター制御していますので、リバースループや低ループなど、複雑な形状のループでボンディングできます。熟練性が必要な従来のマニュアル機と異なり、どなたでも一定かつ安定したボンディングが可能です。

小型化、複雑化したパッケージングに最適です。

優れた操作性インターフェースに6.5インチタッチパネルを採用し、パラメーターの変更やプログラムの保存・呼出しがタッチパネル操作で行えます。また、プログラムをUSBメモリーにバックアップできます。

対象機種：HB16/HB10

作業性に関しても、ワイヤフィード機能やスライド式のクランプでマニュアル機で大変苦労するワイヤ処理作業が大幅に軽減されます。

HB16　高精度ボンディングと操作性を追求

HB16は高精度ボンディングと操作性を追求した研究開発・評価用・少量生産（リワーク）に最適なセミオートタイプのワイヤーボンダーです。 HB16はY/Z軸をモータ制御していますので、ループプロファイル機能を使用すれば、リバースループや低ループといった複雑なループ形状もボタン操作だけで簡単にボンディングでき、卓上機ながら小型化・複雑化してきたパッケージにも対応します。インターフェースにはタッチパネルを採用し、ワイヤー処理作業をサポートするワイヤーフィード機能など操作面も大変優れていて、どなたでも安定したボンディングができるワイヤーボンダーです。

HB10　高精度ボンディングと操作性を追求

HB10はHB16の優れた機能を残しつつ、価格面も抑えたマニュアルタイプのワイヤーボンダーです。HB10はZ軸のみ制御しているため、複雑な形状のループは出来ませんが、ループの高さは一定にコントロールできます。タッチパネルの採用やワイヤフィード機能など、操作面はHB16と同じで非常に使いやすくなっています。シンプルなボンディング用途でご使用されるユーザー様にお勧めします。

HB05　価格重視のシンプルな機種

HB05は操作性と作業性を考慮しつつ、低価格を実現したワイヤーボンダーです。ボンディングはXYマニピュレーターとZ軸レバーを操作して行うフルマニュアルタイプですが、スライド式クランプやワイヤーフィード機能でワイヤ処理作業は簡単です。また、液晶ディスプレイを採用し、パラメーターをデジタルで 1画面表示しておりますので、とても見やすく、数値の変更もダイヤルで簡単に行えます。プロファイルも20メモリー可能です。

HB30　セミオートタイプの卓上型太線用ワイヤーボンダー

HB30はφ100μ～φ500μの太線用に開発された卓上型セミオートタイプのウェッジボンダーです。
HB16をベースに開発されたHB30はY/Z軸をモータ制御していますので、ボタン操作のみで一定のループ形状でボンディングが可能です。ニーズが広がるパワーデバイスの研究開発用として、卓上機ならではのフットワークの軽さと低価格をご提供いたします。