PS-200は、PSシリーズの上位モデルとして、半導体チップのワイヤボンディング活性化、バイオ・医療系デバイスのドライ洗浄・表面改質などが可能な卓上型プラズマ表面処理装置です。CCPプラズマ方式を採用し最大４系統のガス使い分けが可能。最大出力300Wのハイパワーモデルです。オート運転やレシピの保存も可能で、マスフローコントローラによりガス流量などを細かく調整いただけます。
- 最大4系統、酸素、アルゴン、CF⁴などに対応した平行平板型タイプ
- チャンバ内寸法：W200ｘ230ｘ160mm（角型）
- 電源出力最大300W
装置仕様
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| 製品名 | PS-200 |
| 電極構造 | 平行平板 |
| 最大出力 | 300W |
| 発振周波数 | 10～50kHz |
| 操作パネル | 10.1" タッチスクリーンパネル |
| チャンバー寸法 | W200 × D230 × H160mm |
| チャンバー材質 | アルミ製 |
| ガス流量制御 | マスフローコントローラ 最大4チャンネル |
| 反応ガス | 酸素、アルゴン、窒素、CF4、SF6 他 |
| ガス導入口 | チューブ径6mm スウェージロック |
| 電源 | 100 - 230V AC、50/60Hz |
| 装置寸法 | W410 × D575 × H660mm |
| 装置重量 | — |
※仕様は予告なく変更される場合があります。
